SÜSS MicroTecs Japan Seminar adressiert 3D Integration und Next Generation Lithography

GARCHING, Deutschland--()--Die SÜSS MicroTec AG, führender Hersteller von Anlagen und Prozesslösungen für die Halbleiterindustrie und verwandte Märkte, hat am 4. Dezember 2012 im Hyatt Regency Tokio das 'SÜSS MicroTec Japan Seminar 2012' mit großem Erfolg durchgeführt. Auf den zwei parallel stattfindenden Veranstaltungen wurden die neuesten Entwicklungen in der 3D Integration sowie der 'Next Generation Lithography' bei 193i, EUVL und NIL vorgestellt. Beide Workshops wurden von insgesamt etwa 200 Teilnehmern besucht.

Während des 3D Seminars wurden die neuesten Entwicklungen im Bereich 2,5/3D Packaging vorgestellt und diskutiert. Führende Industrieunternehmen und Marktforschungsinstitute wie Yole Développement tauschten sich über den aktuellen Stand der Technologie Roadmap aus und präsentierten ihre Erkenntnisse zur Marktentwicklung für die 3D Integration bei Hochleistungscomputern und Servernetzwerken sowie Smartphones und Tablet PCs. Diese Anwendungsbereiche sind derzeit die wichtigsten Wachstumstreiber des Marktes.

Die Veranstaltung zur nächsten Lithografie Generation (NGL) beschäftigte sich im Wesentlichen mit den künftigen Anforderungen in der Herstellung und beim Einsatz von Fotomasken. Die Einführung der EUVL Technologie in die Volumenproduktion stellt die Industrie vor große Herausforderungen. Das Seminar behandelte die EUV Lithografie mit speziellem Blick auf die Fotomasken. Darüber hinaus wurde die Erweiterung der 193i Lithografie sowie die NanoImprint Technologie und Direct Self Assembly thematisiert.

'Die stetige Verkleinerung der Strukturgrößen entsprechend Moore's Law wird durch neue Technologien wie EUVL und alternative Lithografielösungen auch zukünftig voranschreiten, gleichzeitig stehen Themen wie die 2,5/3D Integration im strategischen Fokus der großen Halbleiterunternehmen.', sagt Frank P. Averdung, Vorstandsvorsitzender der SÜSS MicroTec AG. 'Wir haben in dem Seminar unsere Lösungen für das Thin Wafer Handling, das Wafer Bonden sowie unsere führende Fotomaskentechnologie aufgezeigt. Darüber hinaus haben wir die neuen Systeme zur UV-Projektionslithografie und Laser Ablation, die wir durch die Akquisition von Tamarack erworben haben, vorgestellt.'

Auf der Veranstaltung zur 3D Integration konnte SÜSS MicroTec Vertreter vom Industrial Technology Research Institute (ITRI), Yole Développement, Interconnection Technologies, Fujitsu, der Tokyo University, Thin Materials AG, Brewer Science, D-Process, Toray Engineering, Cookson Electronics und der Electroplating Engineers of Japan (EEJA) begrüßen. Vertreter von Toshiba, Dai Nippon Printing, Toppan Printing, Gigaphoton, FUJIFILM, Ashai Glass, Nuflare Technology und Molecular Imprint haben den Workshop zur Next Generation Lithography besucht.

Über SÜSS MicroTec

SÜSS MicroTec, gelistet im TecDAX der Deutsche Börse AG, ist einer der weltweit führenden Hersteller von Anlagen- und Prozesslösungen für die Mikrostrukturierung in der Halbleiterindustrie und verwandten Märkten. In enger Zusammenarbeit mit Forschungsinstituten und Industriepartnern treibt SÜSS MicroTec die Entwicklung von neuen Technologien wie 3D Integration und Nanoimprint Lithographie sowie Schlüsselprozesse für die MEMS und LED Produktion voran. Weltweit sind mehr als 8.000 installierte Systeme von SÜSS MicroTec im Einsatz, unterstützt von einer globalen Infrastruktur für Applikationen und Service. Hauptsitz der SÜSS Gruppe ist in Garching bei München. Für weitere Informationen besuchen Sie www.suss.com.

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