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 GLOBALFOUNDRIES
02 September 2010 07:13 PM Eastern Time 

Auf der GTC 2010 bereitet GLOBALFOUNDRIES den Weg für nachhaltige Technologieführerschaft bei 28 nm und höher

Das Unternehmen bietet jetzt auch eine neue 28-nm-Technologie und präsentiert die Pläne für 22/20 nm

MILPITAS, Kalifornien (USA)--(BUSINESS WIRE)--Auf der heutigen Eröffnungsveranstaltung der Global Technology Conference nannte GLOBALFOUNDRIES die letzten Details des Fortschritts bei der Entwicklung der 28-nm-Technologie und höher. Das Unternehmen gab die Verwendung einer neuen Technologie auf Grundlage der firmeneigenen 28 nm High-K Metal Gate (HKMG) Technologie bekannt und stellte erstmalig den Produktionszeitplan für den 22/20-nm-Knoten vor.

„Von Anfang an wollten wir Technologieführer in der Fertigungsindustrie werden“

„Von Anfang an wollten wir Technologieführer in der Fertigungsindustrie werden“, so Gregg Bartlett, stellvertretender Leiter der Technologie-, Forschungs- und Entwicklungsabteilung von GLOBALFOUNDRIES. „Wir haben uns mit der Massenproduktion für die 45/40-nm-Generation mit großem Vorsprung vor die anderen Fertigungsstätten gesetzt und wir wollen diese Führung natürlich auch bei der 32/28-nm-Technologie behalten und wir planen sogar die Erweiterung auf den 22/20-nm-Knoten. Wir nutzen unsere einzigartigen Kenntnisse bei der Spitzenproduktion und den besten Verfahrensweisen auf dem Fertigungsgebiet, damit unsere Kunden von der schnellsten Markteinführungszeit für ihre neuesten Produkte profitieren können.“

Leistungsstarkes 28 nm „Plus“

GLOBALFOUNDRIES stellte heute eine neue Technologie vor, die sich auf den wachsenden Markt von intelligenten mobilen Geräten und Hochleistungsprozessoren mit einem Prozessorleistungsbedarf von mehr als 2 GHz richtet. Der Beginn der „Risikoproduktion“ der 28 nm High Performance Plus (HPP) Technologie ist für das 4. Quartal 2011 geplant. Die neue Technologie bietet eine Leistungssteigerung von sage und schreibe 10 Prozent gegenüber der aktuellen 28 nm High Performance (HP) Technologie des Unternehmens. Des Weiteren werden optional Transistoren mit sehr niedrigem Leckstrom und SRAMs angeboten, wodurch das Einsatzgebiet von Hochleistungsanwendungen auf Anwendungen mit niedrigem Stromverbrauch erweitert wird. Außerdem wird ein umfassendes RF CMOS Produktsegment angeboten, wodurch diese Technologie ideal für die neuesten leistungsstarken System-on-Chip (SoC) Anwendungen mit einem breiten Absatzmarkt von Niedrigstromanwendungen bis hin zu Hochleistungsgeräten geeignet ist.

Die neue 28-nm-HPP-Technologie komplettiert die 28-nm-Produkte von GLOBALFOUNDRIES, die die 28 nm High Performance (HP) Technologie für leistungsstarke Kabelgeräte und die Super Low Power (SLP) Technologie für stromempfindliche Mobil- und Verbrauchergeräte umfasst. Alle 28-nm-Technologien verfügen über das innovative Gate-First-Konzept von GLOBALFOUNDRIES für die HKMG-Technologie. Dieses Konzept ist bezüglich der Skalierbarkeit und Herstellung besser als die herkömmlichen 28-nm-HKMG-Technologien, ermöglicht kleinere Chipflächen und niedrigere Kosten und ist darüber hinaus mit den bewährten Konstruktionselementen und Prozessabläufen vorhergehender Technologieknoten kompatibel.

GLOBALFOUNDRIES nimmt gegenwärtig Konstruktionen für die 28-nm-Technologie entgegen. Verschiedene Konstruktionen wurden bereits im Silicon Valley getestet und weitere Produkte und IP-Testchips werden in Fab 1 von GLOBALFOUNDRIES in Dresden, Deutschland, getestet.

Der Weg zu 22/20 nm

Mit dem Beginn der „Risikoproduktion“ im zweiten Halbjahr 2012 treibt GLOBALFOUNDRIES die Markteinführung der 22/20-nm-Technologie im Jahr 2013 voran. Die 20-nm-Technologie wird in zwei Varianten angeboten: einer High Performance (HP) Technologie für Kabelanwendungen wie Server und Medienprozessoren und einer 20 nm Super Low Power (SLP) Technologie für stromempfindliche Mobilgeräte. GLOBALFOUNDRIES kann ebenfalls eine 22 nm Super High Performance (SHP) Technologie für Hochleistungsgeräte anbieten. Die 22/20-nm-Technologien sollen als Full Node Shrink ausgelegt werden und verwenden die neueste HKMG-Technologie. Die Ingenieure werden wieder ihr bestes geben, um die Größen- und Kostenvorteile herauszuarbeiten, die die Branche von jeder neuen Technologiegeneration erwartet. Die sogenannten Test-Chip-Shuttles für die Kunden beginnen im zweiten Halbjahr 2011 in Fab 1.

ÜBER GTC 2010

Auf der ersten Global Technology Conference von GLOBALFOUNDRIES werden sowohl programmatische Ansprachen von Führungskräften der Branche als auch Vorträge von leitenden Mitgliedern der Geschäftsführungs- und Technikabteilungen von GLOBALFOUNDRIES zu hören sein - mit besonderem Schwerpunkt auf der Art und Weise, wie das Unternehmen durch den Einsatz weltweiter Zusammenarbeit mit Kunden und Partnern bei kürzesten Anlaufzeiten eine führende Stellung in der Volumenproduktion erreicht. Die GTC 2010 hat am Mittwoch, dem 1. September, im Santa Clara Convention Center im Herzen des Silicon Valley in Kalifornien begonnen. Im Anschluss daran gibt es eine Reihe von GTC-2010-Informationsveranstaltungen an internationalen strategischen Standorten wie China, Taiwan, Japan und Europa. Weitere Informationen über die GTC 2010 finden Sie unter: http://www.globalfoundries.com/gtc2010/.

ÜBER GLOBALFOUNDRIES

GLOBALFOUNDRIES ist das weltweit erste Halbleiterfabrikunternehmen, das in Technologie und Herstellung tatsächlich global vertreten ist. Es wurde im März 2009 durch eine Partnerschaft zwischen AMD (NYSE: AMD) und der Advanced Technology Investment Company (ATIC) gegründet. GLOBALFOUNDRIES bietet eine einzigartige Kombination aus Spitzentechnologie, hervorragenden Produktionsleistungen und globaler Geschäftstätigkeit. Durch die Integration von Chartered im Januar 2010 gelang GLOBALFOUNDRIES eine erhebliche Kapazitätserweiterung sowie die Fähigkeit zur Bereitstellung der besten Fabrikationsdienste der Branche von Mainstream- bis zu Spitzenprodukten. GLOBALFOUNDRIES hat seinen Hauptsitz im Silicon Valley, Fertigungsbetriebe in Singapur und Deutschland und ein im Bau befindliches neues Spitzenwerk im Saratoga County im US-Staat New York. Diese Standorte werden unterstützt durch ein globales Netz an Forschungs- und Entwicklungs-, Konzeptions- und Kundendienstabteilungen in Singapur, China, Taiwan, Japan, den USA, Deutschland und Großbritannien. Weitere Informationen über GLOBALFOUNDRIES finden Sie unter http://www.globalfoundries.com.

RECHTLICHER HINWEIS

Diese Pressemitteilung enthält Prognosen im Sinne der Safe-Harbor-Bestimmungen des US-amerikanischen Private Securities Litigation Reform Act von 1995, die unter anderem Aussagen über die aktuellen Erwartungen, Annahmen, Beurteilungen, Ziele, Pläne, Hoffnungen, Überzeugungen, Absichten oder Strategien des Unternehmens in Bezug auf die Zukunft enthalten. Diese Prognosen unterliegen daher Risiken und Ungewissheiten, die dazu führen können, dass die tatsächlichen Ergebnisse wesentlich von den Prognosen abweichen können. Einige Faktoren, die zu diesen Risiken und Ungewissheiten beitragen, sind die wirtschaftlichen Bedingungen sowohl in den USA als auch weltweit, die Schwierigkeiten bei der Gewinnung neuer Kunden, die Prognose für Nachfrage und Lieferung in der Halbleiter-/Fabrikations-Branche, die Beschaffungsstrategie des potenziellen Kundenstamms, Aktivitäten von Wettbewerbern, der Erfolg der technologischen Allianzen des Unternehmens, der Baufortschritt an zusätzlichen Produktionsstandorten sowie die zugehörigen behördlichen Vorgänge, die Verfügbarkeit von Bauteilen und Betriebsmitteln, Belange von Arbeitern und Angestellten an den Produktionsstandorten, die Fortschritte bei den Technologien und Verfahren sowie unvorhergesehene Ereignisse. Das Unternehmen ist nicht dazu verpflichtet, in dieser Mitteilung enthaltene Prognosen aufgrund neuer Informationen oder Ereignisse zu aktualisieren.

Die Ausgangssprache, in der der Originaltext veröffentlicht wird, ist die offizielle und autorisierte Version. Übersetzungen werden zur besseren Verständigung mitgeliefert. Nur die Sprachversion, die im Original veröffentlicht wurde, ist rechtsgültig. Gleichen Sie deshalb Übersetzungen mit der originalen Sprachversion der Veröffentlichung ab.

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Jason Gorss, 518-305-9022
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jason.gorss@globalfoundries.com

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